水溶性助焊膏ET-WF825
一、描述
一通達研發的水溶性助焊膏是一款焊接后殘留物可以用水清洗的BGA返修助焊劑，可焊接所有的電子材料如：PCB、元件、組裝件等。本產品可用于電路板一般焊接或重工、BGA植球和封裝。水溶性助焊膏優異的潤濕性能無論在手動回流焊、熱氣回流焊傳送，還是氮氣焊系統中，都可提供明亮、光滑和光亮的焊點，焊后表面透明的殘留物在線測試時容易被針刺穿，水溶性助焊膏可兼容所有的有鉛和無鉛合金，并且應用范圍廣。本產品的應用方式有刷、噴涂、針傳遞或鋼網印刷。水溶性焊膏助焊劑可提供10cc和30cc針筒及100克瓶裝。
二、特點
1.可以用水輕松的去除殘留物
2.工藝范圍寬，可用于有鉛及無鉛制程
3.良好的潤濕性能解決所有焊接問題
三、物理特性
叁數
值
J-STD-004
ORM1
酸值
53.89mg KOH per gram flux
粘性
膠狀粘性一致
外觀
琥珀黃
腐蝕性測試:
參數
要求
結果
銅鏡(24 hrs @ 25°C,50%RH)
IPC-TM-650-2.3.32
Medium
鹵化物測試(鉻酸銀)
IPC-TM-650-2.2.33
Halides Present
表面絕緣阻抗:
參照
屬性
Pass-Fail標準
IPC-TM-650
Method 2.6.3.3
85°C / 85% R.H.
標準板
>1E+9 Ω at 96 and 168 hrs
Pass
樣板–梳面向上
>1E+8 Ω at 96 and 168 hrs
樣板–梳面向下
測試后目檢
無錫須和腐蝕
四、助焊膏的應用
用于重工時，應使用在可用范圍內，建議使用工具為噴涂、刷子或棉簽。
五、清洗
水溶性助焊膏清洗通常采用超聲波機器進行清洗，殘留物很容易用自來水清洗干凈，建議用去離子水作漂洗。清洗時水溫在38°C–60°C (100°F-150°F)足以清洗掉殘留，其它在線壓力噴淋也可以，但不是必需的。
六、儲存
1.水溶性助焊膏在4°C (40°F)-12°C (55°F)溫度下冷藏保存期為1年，室溫下保存期是6個月。
2.在打開密封助焊膏前，使焊膏助焊膏充分且自然地升溫至室溫（建議放置2小時）。
3.請勿將未使用和使用過的助焊膏儲存在同一容器內。
七、注意事項
1.保持通風并使用適當的個人防護設備。
2.對任何特定的緊急情況，請參照MSDS信息。
3.不要在未核準容器內處理任何有害物質。
粵公網安備 44030602001479號
