無(wú)鹵素助焊膏
一.產(chǎn)品介紹
1.產(chǎn)品型號(hào)：ET-669-HF
2.此款無(wú)鉛無(wú)鹵素助焊膏適用于BGA返修、封裝與SMT維修，滿足無(wú)鉛焊料焊接制程.
3.適合BGA芯片拆卸與補(bǔ)焊，適合元器件拖錫、補(bǔ)焊，熱風(fēng)槍吹焊時(shí)煙霧小，無(wú)刺激性氣味，殘留物少，可以免清洗。焊接BGA芯片時(shí)，上錫速度快，焊接效率高，可靠性高.
二.物理特性
|
序號(hào)
|
項(xiàng)目
|
品質(zhì)規(guī)格
|
測(cè)試方法
|
|
1
|
外觀
|
透明無(wú)雜質(zhì)
|
|
|
2
|
氣味
|
無(wú)刺激性氣味
|
|
|
3
|
主要成份
|
松香系合成樹脂
|
|
|
4
|
比重
|
1.05～1.08
|
|
|
5
|
閃點(diǎn)
|
92℃
|
閃點(diǎn)分析儀
|
|
6
|
鹵素含量
|
0.01±0.005wt%(氯素?fù)Q算值)
|
JIS-Z-3197
|
|
7
|
黏 度
|
20±5 Pa.s
(20℃)
|
|
|
8
|
可焊性
|
潤(rùn)濕性好，接合強(qiáng)度大
|
濕潤(rùn)平衡法
|
三.物質(zhì)組成
|
松香
|
合成樹脂
|
溶劑
|
添加劑
|
活性劑
|
表面活性劑
|
觸變劑
|
四.品質(zhì)
1.外觀
目視判定.
透明，無(wú)固體顆粒.
2.物質(zhì)組成與不純物質(zhì)
根據(jù)化學(xué)分析以及原子吸光法或火花放射光譜法測(cè)定.
3.鹵素含量測(cè)試
加入無(wú)水乙醇，溶解助焊膏，用硝酸銀溶液滴定法測(cè)試.
4.黏度測(cè)試
使用MALCOM黏度劑測(cè)定.
記錄20℃，10 rpm的黏度值.
5.可焊性測(cè)試
采用濕潤(rùn)平衡法原理或可焊性測(cè)試儀器.
五.成品檢查
|
序號(hào)
|
項(xiàng)目
|
檢查標(biāo)準(zhǔn)
|
判定基準(zhǔn)
|
|
1
|
外觀
|
每批
|
4-1
|
|
2
|
組成
|
每批
|
4-2
|
|
3
|
鹵素含量
|
每批
|
4-3
|
|
4
|
黏度
|
每批
|
4-4
|
|
5
|
可焊性
|
每批
|
4-5
|
六.包裝和標(biāo)示
1.包裝以針筒和罐裝為1個(gè)單位，每支10CC或30CC，每罐100克，針筒和罐子為聚乙烯制成.
2.交貨時(shí)將上述容器裝在紙箱里運(yùn)輸.
3.標(biāo)簽上須注明“產(chǎn)品名稱”、“型號(hào)”、“凈重”、“批號(hào)”、“公司名稱”、“生產(chǎn)日期”.
七.使用方法與注意事項(xiàng)
1. 保存方式
在陰涼10～25℃的室內(nèi)密封保存，遠(yuǎn)離熱源.保質(zhì)期為12個(gè)月.
2. 使用方法
a. 返修BGA芯片時(shí)，用毛刷將無(wú)鉛無(wú)鹵素助焊膏刷在芯片的表面，然后去錫，植球.
b. 在線維修貼片元件焊盤時(shí)，在被維修焊盤上先沾上一點(diǎn)無(wú)鉛無(wú)鹵素助焊膏，然后用烙鐵維修，如殘留物過多，請(qǐng)用乙醇或異丙醇擦洗.
c. 只能操作者使用，作業(yè)時(shí)請(qǐng)佩帶口罩或安裝抽氣扇，以防吸入過多焊接時(shí)產(chǎn)生的氣體，操作完之后需洗手。如接觸皮膚請(qǐng)用乙醇或異丙醇擦洗，接觸眼睛需到就近醫(yī)院處理.
八.運(yùn)輸注意事項(xiàng)
1.普通紙箱包裝，常規(guī)運(yùn)輸，輕拿輕放，確保包裝不破損.
